層間絶縁材料

いったー（@yutteerr）さんのツイート味の素が世界の半導体を制していたω•́)੭半導体(CPU)の絶縁材に使用されている「味の素ビルドアップフィルム(ABF）」という層間絶縁材現在では全世界の主要なパソコンの【ほぼ100%のシェア】ง...