味の素ビルドアップフィルム

いったー（@yutteerr）さんのツイート 味の素が世界の半導体を制していたω•́)੭ 半導体(CPU)の絶縁材に使用されている「味の素ビルドアップフィルム(ABF）」という層間絶縁材 現在では全世界の主要なパソコンの【ほぼ100%の...